封測大廠矽品（2325）公布2016年第三季自結財報，
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，合併營收219.55億元，
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，季增1.3％、年增9.6％。毛利率23％，
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，季減0.5個百分點、年減1.7個百分點。營益率13.6％，
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，季增0.3個百分點、年減1個百分比。矽品第三季歸屬業主稅後淨利26.92億元，
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，季減4.17％、年增0.37％，
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，基本每股盈餘0.86元，
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，低於第二季的0.9元，
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，持平去年第三季的0.86元。累計矽品今年前三季合併營收629.34億元，
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，年增1.4％，毛利率22.4％、營益率12.3％，低於去年同期的26％、16.1％。歸屬業主稅後淨利71.04億元，年減20.8％，基本每股盈餘2.28元，低於去年同期的2.88元。觀察各業務狀況，矽品第三季IC封裝營收192.19億元，季增0.4％，IC測試營收27.36億元，季增8.1％。以應用產品觀察，通訊（Communication）占66％、運算（Computing）12％、消費性（Consumer）20％、記憶體2％。以封裝種類來看，矽品第三季覆晶封裝（Flip Chip）和凸塊晶圓（Bumping）營收占41％、載板封裝占29％、導線架封裝占18％、測試占12％。以客戶觀察，第三季無晶圓廠（Fabless）占94％、IDM廠占6％。(時報資訊)，