晶圓代工大廠格羅方德（GF）執行長Ajit Manocha昨日表示，
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，格羅方德在28奈米已趕上競爭同業，
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，今年底前20奈米及14奈米鰭式場效電晶體的模組化製程也將開出產能，
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，格羅方德能在技術上趕上台積電等同業，
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，主要是用團體戰與同業競爭，
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，也就是格羅方德提出的Foundry 2.0概念。
格羅方德執行長Ajit Manocha在台灣半導體展（SEMICON Taiwan）期間訪台，
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，雖然是參與半導體展高峰論壇並發表演說，
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，但業界認為，Ajit Manocha此行另一目的就是要積極爭取聯發科、F-晨星等台灣IC設計廠訂單，其所宣示的Foundry 2.0概念，其實就是要跟台積電的大聯盟（Grand Alliance）相抗衡。
格羅方德今年資本支出約45億美元，主要用來加速紐約12吋廠Fab8量產時程，以及擴建28奈米生產線，隨著良率逐季拉高到70％左右，格羅方德第3季已經開始分食高通、博通、超微、意法半導體等28奈米代工訂單，讓台積電感受到龐大競爭壓力。
Ajit Manocha表示，自2009年以來，電腦相關晶片市場已經成長趨緩或持平（flattish），但是接下來包括智慧型手機及平板電腦的銷售將帶動半導體需求，未來的成長速度也會很快，尤其是在先進製程的需求最為強勁，也對技術的推進帶來很大的壓力。
Ajit Manocha解釋，現在有能力提供每月超過5萬片12吋晶圓先進製程產能的半導體廠已經很少，因為晶圓廠的投資金額及技術研發費用愈來愈高，如10年前可提供0.13微米的半導體廠高達20家，但2013年有能力進行14奈米以下邏輯IC製程研發及建置產能業者，僅剩下台積電、三星、英特爾、及格羅方德等幾家業者而已。
也因此，Ajit Manocha昨日再度重申格羅方德的Foundry 2.0概念，也就是要用團體合作方式與台積電、聯電等同業競爭。Ajit Manocha指出，除了與IBM、三星等業者合作開發先進製程，並希望整合20奈米及14奈米FinFET技術的模組化製程今年底就可開始投片外，在成熟製程上也持續加強製程微縮速度，才能提供完整的智慧型手機晶片代工服務。，