《半導體》車用需求旺,F-IET今年業績可望再攀高

F-IET英特磊(4971)2015年12月合併營收為5846萬元,

廚具

,月增2%,

造景

,累計去年第4季合併營收為1.88億元,

牙齒矯正

,較去年第3季下滑20%,

系統櫃設計

,受惠於全球汽車防撞雷達晶片供應大廠-UMS出貨穩定且持續進行,

美甲

,加上磷化銦HBT磊晶片用於5G手機PA,目前已與多家客戶進行共同研發並開始送樣,F-IET對今年審慎樂觀,預估今年業績可望再創佳績。F-IET 2015年12月合併營收為5846萬元,月增2%,累計去年第4季合併營收為1.88億元,較去年第3季下滑20%,累計2015年合併營收為8.57億元,較2014年成長30.71%。F-IET去年第3季合併營收為2.36億元,季增5%,年增13%,創下單季歷史新高,營業毛利為9132萬元,毛利率為38.67%,較第2季大減5.87個百分點,稅前盈餘為2533萬元,稅後盈餘為1579萬元,單季每股盈餘為0.48元;累計前3季合併營收為6.68億元,營業毛利為2.66億元,毛利率為39.96%,稅前盈餘為9142萬元,稅後盈餘為9731萬元,每股盈餘為3.07元。F-IET總經理高永中表示,公司於年底出貨調整空檔,積極進行機台週期性與預防性維護,以迎接今年更多的生產需求。為因應客戶需求,英特磊F-IET去年擴產30%,德州新廠亦將於去年第4季開始動工,預計今年完工,再增加10%的產能。2016年美國科技盛會CES展重點聚焦在物聯網應用於汽車電子中ADAS主動式安全配備中,F-IET受惠於全球汽車防撞雷達晶片供應大廠-UMS出貨穩定且持續進行,以目前的市場狀況來看,砷化鎵pHEMT磊晶片用於汽車防撞雷達、磷化銦HBT磊晶片用於5G量測設備及5G PA研發、磷化銦光電PIN及APD磊晶片用於高速光通訊應用(10G PON),以及物聯網的興起,帶動大廠如Skyworks及Qorvo在非行動裝置的MBE磊晶片需求,這些均可望成為推升英特磊今年營運成長的動能。值得一提的是,在磷化銦HBT磊晶片用於5G手機PA,目前已與多家客戶進行共同研發並開始送樣,預計未來2~4年將是5G手機PA市場決勝轉折點,由於MBE磊晶片在砷化鎵pHEMT和磷化銦HBT上的優勢,英特磊對未來5G行動裝置磊晶片市占率有高度的信心與把握。(時報資訊),

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