先前外媒製作的iPhone 7概念圖。(圖／翻攝MacRumors)
總是追求更輕、更薄的蘋果手機，
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，在iPhone 7這一代還能再更輕、更薄？韓媒《ETNews》引產業鏈說法指出，
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，下一代iPhone 7採用了全新的晶片封裝技術，
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，以致於能讓蘋果再次實現讓手機更輕薄的目標。《ETNews》指出，
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，蘋果將會在iPhone 7當中導入使用Fan out封裝技術的ASM(Antenna Switching Module，
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，天線開關模組)晶片。由於全新封裝技術的優點，
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，蘋果能夠讓iPhone 7更輕、更薄，
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，且為體積有限的機身騰出更大的空間來放置電池。此外，
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，ASM晶片還能降低訊號耗損，進一步提升通訊品質。如果這項傳聞成真，蘋果iPhone 7就是首個採用Fan out封裝晶片的手機！ASM晶片在手機內部中，被放置在RF(射頻)晶片前端(可最先從基地台接收訊號)，它可提供開關功能，並允許多種頻率頻寬(bandwidth)的訊號透過一根天線進出。
Fan in(左)以及Fan out(右)晶圓級封裝(WLP)技術的比較圖。(圖／翻攝ETNews)
Fan out封裝技術則是指在封裝晶片的內部增加I/O (input/output，輸入/輸出)通道，因此可降低晶片外部線路的I/O通道數量。因為晶片製造技術的演進，晶片尺寸越來越小，要在晶片內增加I/O通道的數量顯得越來越困難。而Fan out封裝技術既可以在晶片內部增加I/O通道，又可以縮小晶片大小，更在成本上有優勢。而iPhone 7當中的ASM RF晶片則會將矽晶片與GaAs(砷化鎵)半導體化合物合為一體。因此，在iPhone 7中不需要配置兩塊晶片，而是把兩個晶片封裝在一起。所以，iPhone 7的機身厚度將得以降低，且可增加電池容量，此外還可減少訊號耗損。因為蘋果過往曾採用類似方法(縮小內部零件體積來為電池增加空間)，故韓媒推論蘋果應該會為ASM晶片導入Fan out封裝技術。(中時電子報)
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文章來源：ETNews，