美國網通晶片龍頭大廠博通，
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，重返智慧型手機晶片市場！該公司以公板模式擴大經營中低價位有成，
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，預計於本季供應3G雙核心Android智慧型手機晶片予台灣ODM廠華寶。
博通指出，
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，本季出貨的BCM21664T公板設計（turnkey designs），
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，主要是供應華寶的新Android智慧型手機，
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，BCM21664T亦搭載HSPA+雙核心通訊處理器、VideoCore多媒體處理技術與進階的連線功能，
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，將有助於華寶降低開發成本，
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，並加速產品上市時程。
博通進軍智慧型手機晶片公板設計進展快速，
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，其BCM21664T晶片解決方案規格已達到Android 4.2 Jelly Bean作業系統搭載1.2GHz雙核心HSPA+通訊處理器，
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，可提供繪圖功能與應用處理能力，並整合了博通一向位居領導地位的多種無線連線技術，包括GPS、Miracast與NFC（該三項無線連線功能也正是聯發科新一代公板設計的選配技術）。
值得一提的是，博通手機晶片布局曾在「2G」時代就喊卡，在暌違2年後重返戰場，明顯鎖定中低價位、新興市場。此次平台還兼具功率最低的雙SIM卡雙待機（2G/3G）功能，是新興市場手機必備規格。
博通強調將全面化布局，包括平價入門機種到高效能超級機種，因此目前除了3G之外，4G LTE智慧型手機解決方案也將推出。，