南韓樂金電子（LG）將強化IC設計能力，
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，開發自家智慧型手機及智慧電視等電子產品客製化特殊應用晶片（ASIC），
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，據了解，
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，晶圓代工廠台積電（2330）及旗下設計服務廠創意（3443）受惠最大，
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，不僅已拿下智慧電視晶片訂單，
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，明年可望繼續爭取到手機基頻、ARM處理器等新訂單。
據業界人士透露，
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，LG為了要讓自製ASIC晶片，可以更快導入台積電的開放創新平台（OIP）及生態系統，LG其實已找上台積電轉投資的設計服務廠創意電子合作。
業者表示，LG今年初已開始與創意合作，內容包括智慧電視、手機晶片等，只是進度上才剛起步，至今只有電視晶片準備開始導入量產。但只要此一合作模式成功，LG未來可望將手機基頻晶片、ARM應用處理器、電源管理IC等核心ASIC擴大委外，創意及台積電將是最大受惠者。
國際系統大廠對於自行設計客製化ASIC晶片愈來愈有興趣，由於蘋果在熱賣的iPhone 5、iPad 4、iPad mini等產品中，採用了自家設計的ARM應用處理器，運算效能及功耗均大幅優於傳統採用特定標準型晶片（ASSP），市場已傳出，蘋果有意在明後年推出可應用在自家Macbook Air筆電中的處理器。
由於蘋果客製化ASIC策略十分成功，包括三星、華為、索尼等系統大廠，自去年起均開始採取相同策略。三星明年初將推出的新一代機皇Galaxy S4中，就會採用三星自行設計及生產的Exynos應用處理器；華為則委由同集團的IC設計廠海思，設計出智慧型手機用ARM應用處理器及基頻晶片。
眼見國際系統大廠均走上ASIC一途，韓國系統大廠LG也決定朝此方向轉型。據外電報導，LG已開始大幅召募IC設計高手，並向相關部門下放職權，要強化晶片設計能力，以確保能夠在智慧電視、智慧型手機、平板電腦等市場中有效差異化，進一步取得成本及效能上的優勢並擴大市佔率。
由於LG本身並沒有晶片製造部門及晶圓廠，無法像三星一樣自行設計及生產，據消息指出，LG已將自行設計的ASIC晶片訂單交由台積電代工，如LG將在明年初美國消費性電子展（CES）推出的智慧電視採用的H13系統晶片，就是採用台積電28奈米製程生產。唯LG對此事，以事涉敏感為由不予評論。，