記憶體封測廠力成（6239）今日與超豐召開聯合法說會，
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，展望後市，
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，總經理洪嘉鍮表示，
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，雖然受到庫存調整及季節性因素影響，
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，首季營收將有所修正，
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，但仍樂觀看待今年營運，
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，預期力成首季營運雖為全年低點，
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，但將維持2位數年增率，
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，全年營運呈現逐季成長態勢。展望今年首季各產品營運，洪嘉鍮表示，正面看待繪圖DRAM需求，至於行動DRAM需求則較弱，預期3月起回溫。標準型記憶體、消費性及利基性記憶體持平看待，前者將逐步調整產線移至西安廠生產，後者的營收占比則不大。FLASH業務部份，行動裝置的高階的MCP及MMC，以及高階SSD首季表現預期均較弱，預計3月會回溫。洪嘉鍮指出，下半年將取得大客戶訂單，力成正擴增SSD生產線因應。邏輯業務方面，低階、中高階產品的需求均正面看待，3月會有明顯提升，手機和電視晶片的需求都會增加。先進產品部分，力成去年已將凸塊產提升至3.2萬片，今年將進一步擴大至5.2萬片，平均稼動率可望達85～90％，正面看待銅柱凸塊（Copper Pillar）、重分佈製程凸塊（RDL Bumping）及覆晶（Flip Chip）封裝需求。至於無鉛凸塊（Lead-Free Bumping）受到韓國手機客戶影響，預期首季需求較弱，第二季業務量會增加；直通矽晶穿孔（TSV）則可望逐漸增溫。各業務稼動率部分，洪嘉鍮指出，力成去年第四季封裝約85％、測試約75％，高速測試達95％、甚至一度滿載。至於首季稼動率，受到季節性因素及庫存調整影響，預估封裝將降至75～80％、測試則降至70％，但第二季應會明顯好轉。洪嘉鍮表示，力成短期將控制支出、控制費用及減少成本，並配合客戶新產品需求，即使短期獲利將略微犧牲，仍以爭取未來業務訂單為重。中長期則會持續擴廠，致力擴充產能，並開發新技術及業務開發，這是未來與其他業者差異化的關鍵。(時報資訊)，