《業績-半導體》日月光Q2營運符預期,H2逐季走強

封測大廠日月光(2311)公布2016年6月集團自結合併營收為217.73億元,

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,月增5.69%、年減12.32%,

天然保濕

,合計第二季合併營收為626億元,

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,季增0.37%、年減10.85%,

皮膚的保護膜

,表現符合公司逐季成長預期。受惠於半導體產業回溫,

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,日月光封測業務6月合併營收132.62億元,

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,月增1.5%、年增5.3%,

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,合計第二季合併營收為385.04億元,

印刷紙箱

,季增8.3%、年增2.2%,表現符合預期。日月光首季法說會時預期,半導體封測業務第二季將接近去年第四季的384.06億元。電子代工(EMS)業務方面,由於主要客戶正值新舊產品交換期,對系統級封裝(SiP)需求疲弱,6月合併營收88.5億元,月增12.27%、年減31.54%。不過,合計第二季合併營收為248.45億元,季增0.39%、年減28.06%,優於原先略低於首季預期。日月光上半年集團合併營收1249.71億元,年減7.35%。展望後市,營運長吳田玉日前股東會時表示,在手機相關晶片需求逐步升溫下,日月光第二季產能供應吃緊,預期第三季狀況將持續,看好今年營運仍可逐季走揚,下半年可望優於上半年。(時報資訊),

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