近日再度掀起陸資投資IC設計業的議題，
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，其實美國、韓國和德國並未禁止陸資投資，
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，但台灣政策卻對陸資投資台灣IC設計業綁手綁腳，
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，且現行法規也有許多被忽略的問題。聯發科(2454)財務長顧大為表示，
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，允許申請是業界的共識與建議，
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，對於大家關心的技術、專利和智財資料庫在陸資入股聯發科後可能被偷走，
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，他說聯發科所建議的投資，
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，是以不影響控制權和經營權為前提下，
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，投資在聯發科的子公司，最後的裁決將交給政府專案審查。聯發科表示，陸資來台投資IC設計業，應比照晶圓代工及封裝測試，納入正面表列項目，允許有需求的廠商申請，最後由政府專案審查，將最終的決定權交予政府。聯發科再次強調，有條件開放，不等於全面開放。若是對與大陸廠商合作有商業疑慮，為何許多國際廠商仍與當地廠商密切合作？事實上，美國高通總裁Derek Aberle說，中國合資公司在高通的計畫中占據核心地位，將共同打造一家能夠在中國贏得市場占有率的公司，而非只是授權舊技術。舉例來說，大陸東芯半導體投資韓國第三大記憶體生產商Fidelix，並取得Fidelix 25.3%股權，成為第一大股東與實際控制人；大陸美的集團亦投資德國在全球四大機器人製造商的KUKA，近期更宣布收購計畫，擬將股權提升至30%以上，成為最大股東。聯發科指出，現行法規有許多被忽略的問題，包括在限制台灣IC設計人才就業機會、僅限制台灣本土或台灣上市企業，但F公司或是台灣赴國上市公司，卻可以合法接受陸資投資、技術領先較多的晶圓代工與封裝測試業均開放投資，差距不明顯的IC設計葉卻嚴格禁止…等等問題皆讓陸資投資台灣IC設計業一路困難重重。展望今年，董事長蔡明介表示，市場整體需求較去年升溫，今年景氣應該是會較去年好，開發中國家的開發腳步加快，加上中國市場的回溫，更何況今年初的南台灣地震影響，使得地震後一直缺貨，很確定營運動能將能延續至第三季。(時報資訊)，