《半導體》一線客戶增+新產能入列,超豐今年營運看優

封測廠超豐(2441)去年繳出營收創高、獲利寫9年新高佳績,

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,展望今年,

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,由於爭取到更多國內外一線客戶,

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,且頭份廠8吋晶圓封裝產能估自下半年挹注貢獻,

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,公司對今年營運樂觀看待,

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,預期今年營運仍會有不錯表現。超豐2016年合併營收達105.71億元,

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,年增10.81%,

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,創歷史新高。毛利率27.9%、營益率23.6%,

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,優於前年同期的27.2%、22.7%。稅後淨利22.39億元,年增13.3%,基本每股盈餘3.94元,為2008年以來的9年新高。超豐執行長謝永達表示,去年營運表現符合預期,營收成長主要因強勁的終端市場需求、豐富的產品線及業務策略奏效,以及國際客戶的貢獻增加所帶動。毛利率的提升,則受惠於稼動率提升、生產自動化擴大及良好的產品組合。展望今年,超豐預期將延續去年軌跡,將爭取到更多的國內外一線客戶訂單。謝永達指出,超豐客戶過去幾年陸續被併購,原先擔心訂單會受影響,但由於超豐仍具核心價值與競爭力,訂單不但沒流失、還爭取到一線客戶。而隨著客戶來源增加、組合多元化,超豐營運受季節性因素的影響也相對溫和。謝永達指出,過去如接電源管理晶片訂單,多以台灣客戶為主,營運容易受到景氣變動影響。現在爭取到採計畫性生產的國際級客戶,下單情況相對穩定,有助於分散波動風險。此外,超豐配合力成布局8吋晶圓凸塊(Bumping)及晶圓級封裝(WLP)等高階封測,頭份新廠已於去年第四季完成初期產能建置、並進行試產。謝永達表示,超豐將以晶圓級晶片封裝(WLCSP)為主,目前試營運一切順利,預期下半年將開始對營收產生些許貢獻。謝永達表示,超豐為建置頭份廠及購置機台設備,去年資本支出約29億元,頭份廠初期產能規畫為1000萬顆,未來將在確認客戶需求後,以最快速度逐步擴增產能,希望未來能達到近8000萬顆,因此今年仍將持續投資。(時報資訊),

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