半導體設備與耗材製造廠瑞耘科技(6532)預計9月26日，
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，以每股承銷價格24元轉上櫃，
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，看好台灣半導體設備市場前景，
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，日前超額認購300倍。瑞耘科技公布，
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，股票初次上櫃前現金增資發行新股每股承銷價格為24元。台灣半導體設備產值每年成長，
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，瑞耘也因產品屬於半導體設備的關鍵零組件受到市場關注，
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，超額認購超過300倍，
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，凍結市場資金約19億元。主辦承銷券商國泰證券預估，
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，瑞耘新股上櫃中籤率約1.82%。瑞耘將於9月26日正式興櫃轉上櫃，配合股票初次上櫃前辦理現金增資公開承銷2834張，每股實際發行價格依詢圈結果與承銷商共同議定為24元，共計募集資金0.7億元，依興櫃收盤參考價格28.9元來看，價差達4.9元，相當於投資人抽到一張就現賺20.42%。(時報資訊)，