國際半導體產業協會(SEMI)最新報告指出,
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,今年全球半導體設備市場產值估達397億美元,
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,年增8.7%,
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,看好2017年設備金額持續成長,
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,估達434億美元,
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,年增9.3%。SEMI並預估,
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,2017年至2020年全球將有62座新晶圓廠投產,
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,其中,
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,將有超過4成的新晶圓廠位於中國大陸。SEMI指出,
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,未來4年將投產的62座新晶圓廠,以量產晶圓廠為主,其中僅7座是研發或試產廠。以區域分布來看,SEMI估計,中國大陸將有26座新晶圓廠投產,約占全球新晶圓廠總數的42%;美國將有10座,台灣將有9座。以產品別視之,SEMI指出,將有32%的新晶圓廠將投入晶圓代工,21%的新廠將生產記憶體,11%的新廠將生產LED。SEMI表示,這些新廠計畫將驅動未來幾年設備支出,預期中國大陸將是主要的市場。SEMI預估,今年全球半導體設備市場產值達397億美元,其中,晶圓製造相關估達312億美元,年增8.2%;封裝相關估達29億美元,年增14.6%;測試設備預計達39億美元,年增16%。以區域別而言,台灣與南韓仍是半導體設備銷售額最大的國家,大陸亦積極發展半導體,今年銷售額衝上前三大。SEMI預估,明年歐洲半導體設備銷售額成長率最高,達28億美元,年增51.7%,台灣、韓國與大陸則維持前三大區域,不過台灣銷售額估將下滑9.2%,成為102億美元。預計2017年韓國的半導體設備規模為97億美元。中國大陸則達到70億美元。(時報資訊),