LCD驅動IC封測廠頎邦（6147）受惠於美系客戶手機面板驅動IC拉貨、非驅動IC需求穩健，
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，8月營收站上歷史第三高，
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，法人看好9月營收持穩高檔，
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，第三季營收挑戰歷史次高。頎邦今早爆量攻高逾6.5％，
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，領漲封測族群，
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，截至10點40分，
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，仍維持近5.5％漲幅。頎邦8月自結合併營收15.5億元，
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，較7月15億元成長3.31％，較去年8月14.6億元成長6.12％，除站上今年新高，亦寫下歷史第三高佳績。累計1～8月合併營收107.75億元，年減6.47％，衰退幅度持續縮減。三大法人9月至今已合計買超頎邦達1萬4946張。頎邦董事長吳非艱股東會時預期，客戶在下半年的需求力道多半較高，預期下半年營運表現可望優於上半年，今年營運高峰估落於第三季。今年資本支出規模將回歸往年平均的20～25億元水準，並持續布局非驅動IC封測，布局效益可望逐步顯現。法人預期，在非驅動IC封裝需求穩健、加上美系智慧型手機新品面板驅動IC持續拉貨帶動下，頎邦9月營收可望持穩15億元高檔，第三季營收可望季增逾1成、上看45億元，挑戰歷史次高。美系外資出具的最新報告，也看好大尺寸面板驅動IC今年第四季的庫存調整將較輕微，預期將可望持平、優於往年季減5～10％的平均狀況，看好頎邦未來在OLED驅動IC業務方面將有望爭取新商機，維持加碼評等。(時報資訊)，