成大副教授林士剛（右二）參與日本教授菅沼克（左二）團隊的「銀／銀低溫低壓直接接合」研究，
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，解開銀的奈米火山爆發現象。（黃文博攝）
日本大阪大學雖然掌握高功率半導體電子元件「銀／銀低溫低壓直接接合」的關鍵技術，
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，但對於如何接合的材料熱力學，
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，一直不解，
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，適逢成大學材料系副教授前往該校客座，
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，參與研究後發現，
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，銀接合原因是「銀在微小奈米尺度下發生類似火山爆發」現象造成的。發現「銀／銀低溫低壓直接接合」技術的大阪大學產業科學研究所教授菅沼克昭，
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，7日特別前來成大，
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，陪同林士剛發表研究成果，
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，他強調銀是未來先進電子產品中，非常重要的連結材料，因此，林士剛能找出銀接合的不解之謎，極具商業價值，發展性十足。林士剛解釋，「銀在微小奈米尺度下發生類似火山爆發」現象，這是銀和氧產生的化學反應，因為火山爆發後的銀原子，會像火山灰燼一樣沉降，並發揮膠水般黏性的功能，將兩片銀黏住，這個發現，也顛覆學界、工業界長期以來所認為的，銀與銀低溫低壓直接接合，界面要極度乾淨、高真空狀態的觀點。林士剛指出，過去學界認為，「銀／銀低溫低壓直接接合」，在電子元件中，常見不受控制的自主細微金屬凸塊，這種密凸塊易造成電子系統短路等問題，甚至曾經導致衛星掉落。不過林士剛到大阪大學客座時，發揮材料熱力學專長，發現了「銀的奈米火山爆發現象」，協助菅沼克昭團隊做到世上首次得以控制金屬凸塊生成，並大幅提高半導體電子元件性能，使元件微小化、簡化製程、降低成本，同時還可在高溫下維持效率，未來可運用在綠能、電動車等產業，也可技轉給國內廠商。成大與大阪大學已共同申請日本、台灣等多國專利。(中時)，