聯發科強攻高階製程晶片，
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，外媒報導，
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，聯發科將推出2款採用台積電10奈米製程晶片，
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，相關規格陸續曝光。國外媒體網站Wccftech報導，
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，聯發科採用台積電10奈米製程的曦力（Helio）X30處理器，
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，採取10核心設計，
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，包括2顆Cortex-A73核心、時脈2.8GHz；4顆Cortex-A53核心、時脈2.3GHz；4顆Cortex-A35核心、時脈2.0GHz。市場人士透露，
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，聯發科曦力X30處理器預計今年底到明年初進入量產階段。報導進一步引述消息人士指出，聯發科曦力X30晶片的最高時脈為2.8GHz，聯發科可能規劃下一代處理效能更高的曦力X35處理器，時脈可達3.0GHz，採用台積電10奈米製程，預計明年量產。聯發科8月業績表現亮麗，合併營收達新台幣258.7億元，創單月業績歷史新高紀錄，法人預期，聯發科9月業績可望進一步再創歷史單月新高。聯發科對於第3季營運目標維持不變，季合併營收估達783億至840億元，將季增8%至16%。聯發科日前宣布為美國電信營運商Sprint開發的第1款智慧型手機，正式上市。這款LG智慧型手機內建聯發科高階曦力晶片，可拓展聯發科手機晶片在美國布局。1050926(中央社)，