台灣半導體展（SEMICON Taiwan 2013）今（4）日登場，
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，主辦單位國際半導體設備材料產業協會（SEMI）指出，
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，在台積電的領軍下，
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，台灣蟬聯全球半導體設備與材料市場雙冠軍，
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，投資金額分別達到104.3億美元和105.5億美元。而華亞科總經理Scott Meikle、日月光技術長唐和明、漢微科董事長許金榮等昨日則異口同聲看好2014年半導體市場景氣將持續復甦。
過去幾年來，
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，台灣的半導體晶圓廠設備與材料支出幾乎都居世界首位，
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，讓台灣成為全球最重要的半導體市場。SEMI台灣區總裁曹世綸表示，
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，設備材料投資居冠，
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，再次證明台灣在全球半導體製造市場無可取代的地位，
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，隨著先進半導體製程演進，關鍵設備與材料在其中扮演角色愈來愈重要，因此，SEMI將持續促進設備材料業者與製造和設計公司溝通合作，提升台灣半導體產業競爭力。
華亞科技總經理Scott Meikle昨日指出，美光與爾必達公司合併後，市場上目前僅存3個主要供應商，但由需求面來看，行動裝置銷售量激增，伺服器、網路、消費性電子及汽車市場的持續發展，實質上已讓DRAM應用終端市場產生多元化的樣貌。由現今市場上這些多元的供給與需求狀況來看，不太可能再見到如同過去DRAM產業會發生的價格及市場的極端週期，但也正因為複雜性，將為記憶體供應鏈帶進更多價值與機會。
日月光技術長唐和明指出，將多種不同功能晶片利用封裝技術整合在單一晶片中的SiP系統級封裝，是幫助實現雲端計算的關鍵技術，未來將有更多的SiP被大量應用在其他4C系統、新物聯網裝置中使用到的無線感測器，以及資料中心中所使用的伺服器和資料儲存裝置內。
漢微科董事長許金榮則認為，台灣的半導體設備支出，2013年約占全球比重28.7％，但設備自給率卻只有16.1％。設備製造商得時時面對大環境的挑戰，包含電子業成長趨緩、新設備需求數量減少、整體客戶數減少等，假如沒有做到客戶首選的地位，設備供應商很可能就會面臨被淘汰命運。，