國際半導體展今天登場，
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，經濟部長李世光表示，
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，台灣半導體產業已在全球市場上占有舉足輕重的地位，
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，也是台灣資通訊發展的重要基石，
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，未來一定能帶領科技產業發展。李世光上午應邀出席國際半導體展開幕典禮，
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，他說，
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，台灣半導體產業已建立完整上、中、下游垂直整合分工產業結構，
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，產業鏈基礎穩固，具高彈性、低成本、品質優、速度快的競爭優勢。李世光指出，台灣IC設計、晶圓代工及封裝測試等領域，對多數競爭國家都有規模跟技術領先的優勢，台灣晶圓代工與封測位居全球第一，IC設計位居全球第二。台灣半導體產業已有完整的供應鏈，有全球最完整的零組件、模組終端裝置及智慧聯網產業中最關鍵的硬體開發能量，李世光說，台灣半導體業已在全球市場上占有舉足輕重的地位。他並表示，台灣半導體是台灣資通訊發展最重要的基石，未來一定能帶領科技產業發展，拓展新應用的開發商機。主辦單位國際半導體產業協會指出，今年國際半導體展有600家國內外廠商參展，展出1600個攤位，預估將吸引超過4.3萬人次參觀。1050907(中央社)，