記憶體吃緊? 聯發科老神在在

     DRAM、NAND Flash產能有效控管見效,

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,行動記憶體本季供應吃緊,

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,開始受到業界關注。聯發科(2454)表示,

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,記憶體產業經過整併,

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,記憶體大廠如三星、東芝等進行產能調節,

泡殼成型

,已造成供應吃緊狀況,但因公司客戶備有庫存,短期影響不大。
     聯發科指出,目前客戶端啟動積極備貨,但供應吃緊的狀況是否會在第3季對智慧型手機和平板電腦的供應鏈-晶片和面板造成衝擊?仍待這一季的觀察。
     由於大陸智慧型手機廠近2周積極向記憶體廠下單,而記憶體廠多力拼今年逆轉勝,並高度謹慎預防出現「重複下單」的狀況,故記憶體產業對於擴產速度,多維持觀望,導致目前記憶體產業的供需呈現拉鋸戰。
     據瞭解,目前記憶體庫存充裕、採購力強的智慧手機和平板電腦廠較不受到衝擊,以聯發科已掌握到日、美國際智慧型手機客戶、大陸4大智慧型手機廠的客戶結構來看,受影響程度有限。法人仍看好聯發科今年第2季業績季成長15%起跳,甚至可挑戰單季300億元水準。
     大和證券亞洲科技產業研究部主管陳慧明便指出,觀察近日記憶體(包括DDR2,DDR3,NAND Flash)有限制供應狀況來看,預料短期內(約3個月內)不太可能解決,而大陸手機廠在今年第2季的手機出貨量,季增率約在25%上下。
     根據研調機構DRAMeXchange分析,影響智慧型手機行動記憶體的供應端因素,主要是大陸智慧型手機廠多採用三星的晶片封裝記憶體(eMCP)方案,由於三星自家手機需求大增,已造成相關產品的供應吃緊。
     目前觀察,若4月份記憶體原廠包括三星、SK海力士皆無法解決eMCP供貨不足的問題,而其他記憶體供應商包括美光及其代工廠華亞科等,又無法有效填補此一缺口,在進入旺季後,智慧型手機廠商的eMCP庫存將嚴重低於安全水位,屆時也將影響其他重要零組件如主晶片、面板等產品的出貨進度。,

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