封測大廠矽品（2325）公布2016年3月自結合併營收為64.21億元，
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，較2月62.45億元成長2.81％，
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，仍較去年3月74.43億元減少13.73％。累計首季合併營收為192.99億元，
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，較去年第四季207.64億元減少7.06％、較去年首季208.05億元減少7.24％。由於半導體產業仍持續修正庫存，
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，加上2月適逢0206南台灣強震，
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，波及晶圓代工廠的供貨生產狀況，
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，下游封測廠連帶受到影響。矽品首季營收較去年第四季及首季持續修正，
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，符合董事長林文伯上季法說會時的保守預期。林文伯上季法說會時預期，首季通訊產品可望小幅提升、電腦產品小幅下滑，消費電子和記憶體產品亦將有所下滑。各產線稼動率部分，預期打線封裝為69～73％，覆晶封裝和凸塊晶圓為64～68％，測試為60～64％。林文伯當時認為，半導體產業庫存調整可望在首季底接近尾聲，需求力道的強弱為主要關鍵，強勢美元及終端銷售成長不明確為隱憂。不過，研調機構Gartner預期半導體產業今年仍會有低個位數成長，他仍看好今年封測業表現可望優於整體產業。矽品表示，今年計畫再度舉行現場法說會，日期目前暫訂為4月28日。市場預期，屆時對於產業概況、景氣看法，以及對於日月光（2311）持續提升持股比重等議題，董事長林文伯會有更明確的回應。(時報資訊)，