手機晶片廠聯發科宣布，
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，推出曦力X23及曦力X27兩款升級版智慧手機系統單晶片，
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，期協助手機廠客戶推出更多差異化智慧型終端產品。聯發科指出，
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，隨著曦力X23與曦力X27兩款升級版智慧手機單晶片推出，
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，旗下曦力X20系列產品線涵蓋X20、X23、X25及X27，
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，布局更趨完整。聯發科執行副總經理暨共同營運長朱尚祖表示，
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，曦力X23和X27不僅將雙攝功能優化，
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，性能與功耗平衡方面也都有顯著提升，
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，將可進一步增強聯發科曦力品牌的競爭力。曦力X23及X27都採用十核三叢集架構，其中，曦力X27將大核主頻提升至2.6GHz，GPU主頻升級至875MHz，讓處理器綜合性能較曦力X25提升20%以上。聯發科指出，曦力X23及X27內建封包追蹤模組，可根據功率放大器輸出信號的強弱，動態調整輸出供給電壓，在最大輸出功率下可節省約15%的電量。此外，曦力X23及X27採用MiraVision EnergySmartScreen省電技術，可根據不同顯示內容和環境亮度智慧動態調整屏幕系統參數，且搭配人眼視覺模型技術，既能保證無損的視覺享受，又可降低最高達25%螢幕功耗。1051201(中央社)，