繼英特爾在新一代Haswell處理器平台中，
牛樟芝膠囊
，放棄傳統的低電壓差動訊號介面（LVDS），
婚前瘦身
，全面轉向支援嵌入式數位音視訊傳輸介面（Embedded DisplayPort，
學英語
，eDP）後，
整理箱
，超微及ARM陣營也決定跟進，
班服
，亦即PC及行動裝置處理器平台，
庭園
，今年起將全面擁抱eDP。
隨著eDP穩居高解析度面板傳輸介面主流地位，ODM/OEM廠開始在新一代Ultrabook、平板電腦、智慧型手機等產品線中，加入eDP控制晶片或信號轉換器。eDP控制IC大廠F-譜瑞（4966）成為最大受惠廠商，除了已拿下聯想、蘋果的獨家大訂單，惠普、戴爾、宏碁、華碩等大廠訂單亦將在下半年到位。
法人表示，聯想及蘋果等訂單陸續進入出貨旺季，第2季的營收季成長率可望突破29％的預估高標，第3季旺季成長動能更為強勁，顯示營運已正式走出谷底，獲利同步轉強，且下半年來自蘋果的訂單將較上半年倍增。
行動裝置及Ultrabook不僅採用Full HD以上高解析度面板，為了降低功耗，新一代面板均加入自動刷新（Panel Self Refresh，PSR）功能，也就是畫面靜止時能切斷面板及處理器間的運算功耗，達到省電效果。
為了提高面板及處理器間的資料傳輸速度，英特爾新一代Haswell處理器平台，已確定放棄LVDS並轉向採用eDP介面。同時，超微今年新一代28奈米Richland、Kabini、Temash等處理器平台，也已確定會放棄LVDS並全面導入eDP介面。
在行動裝置擁有極高市占的ARM架構應用處理器，同樣「從善如流」，在支援Full HD以上超高畫質面板的智慧型手機或平板中，開始導入同時具備PSR功能的eDP介面。事實上，三星推出的八核心Exynos 5 Octo處理器平台已經納入eDP介面。
受惠於eDP介面在行動裝置及筆電的滲透率快速拉升，F-譜瑞eDP介面晶片布局完整，受到各大ODM/OEM廠及手機廠青睞，其中針對Haswell平台設計的eDP單晶片，本月已開始出貨聯想，第3季將出貨給蘋果、惠普、戴爾、宏碁、華碩等大廠。，