根據工研院IEK統計，
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，截至今年第3季為止，
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，美、日PCB產值呈現衰退走勢，
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，台灣與大陸兩岸PCB產值卻逆勢季增3.3％，
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，本季產值將持續增長；值得注意的是，
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，軟板與HDI板上季比重史上最接近，
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，這一季軟板比重或許有機會超越HDI板。
台灣電路板協會與工研院產業經濟與趨勢研究中心日前舉行PCB產業第3季季報發布會，
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，江柏風表示，
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，由於終端品牌拉貨力道不強、新產品遞延等衝擊，
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，PCB業者今年相當辛苦。
江柏風指出，兩岸PCB上下半年比重約48比52；以大陸與台灣的分布來看，台灣第1季產值比重達47.7％，第3季則攀升至49.1％，可以推測新產品以高階領域為主，台灣佔比因此而推升。
江柏風也分析接下來PCB產業的多空因素，其中新台幣出現升值走勢、美國財政問題等是主要的利空因素，然原物料價格下跌，如油、銅、金價走軟，則是相對有利的原因。
從PCB的產品別來看，軟板成長相對顯著，根據江柏風的分析，無論是台灣或是大陸業者，軟板占整體PCB的比重雙雙走升，台灣在2011年第1季軟板占比約13.6％，到上季已經攀升至15.1％，大陸方面則從13.7％成長至14.3％。
以第3季的產品比重來看，仍以載板的應用高居各類之冠，比重約33.5％，較第2季下滑，但是軟板、HDI板則雙雙走升，分別達15.1％、16.3％，軟板與HDI板的比重已經趨近，軟板後市需求仍舊不弱，產品占比仍有機會成長。
江柏風估計，產品薄型化將帶動HDI板、載板需求，預估本季兩岸PCB產值將持續成長，2013年則預估增長2.58％，總產值上看5，340億元。，