工研院開發出國內第一套3D取像之 「IC封裝形貌檢測模組」，
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，能有效克服傳統平面2D取像的檢測死角，
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，未來可應用在雷射加工設備之電子零組件與半導體之檢測，
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，協助測試設備廠提升檢測設備精度，
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，強化半導體產業國際競爭力。
工研院量測中心主任段家瑞表示，
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，台灣為半導體重鎮，
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，IC封裝檢測市場每年約有4，
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，000億商機，
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，隨著IC內部元件越趨微小精密，半導體產業對於量測精密度的要求也越為提高。
不過，段家瑞指出，國內廠商雖擁有自動化整合技術與在地服務的優勢，但最關鍵零組件「檢測模組」都來自國外且價格昂貴，也無法客製化調整或提升檢測正確率，故難以取得國際競爭優勢。
段家瑞說，為促進國內自動化光學檢測發展，工研院成功開發國內第一套結合2D與3D形貌檢測之「IC封裝形貌檢測模組」，可同時進行高精度的2D缺陷檢測與3D形貌量測，提供業者更精確、多元、快速且在地化的測試支援服務。
工研院的3D「IC封裝形貌檢測模組」，係透過2D平面檢測找出破裂、異常連結、異物、缺件等異常；同時利用投光散斑的強度造成的陰影斷面來計算3D立體排面高度的落差，檢測出2D檢測時容易被忽略的立體高度落差與曲面變型瑕疵，有效協助廠商達到精確、快速、低成本目標，全方位的協助廠商提高競爭優勢。，