銅箔基板廠—聯茂(6213)今年前3季每股盈餘為2.38元，
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，公司進行產品及產線調整，
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，目前環保無鹵素產品占營收比重已達20%，
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，由於聯茂High tg、Mid Low Loss產品已經通過Intel明年推出的Purley平台認證，
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，預估此產品將自明年第2季開始大量應用在下世代伺服器、資料中心與網路儲存裝置等，
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，明年底環保無鹵素產品占營收比重可望達30%，成為推升公司明年獲利的重要動能，聯茂表示，明年業績會比今年好，法人預估，聯茂明年業績可望較今年兩位數成長。相較於台燿(6274)及台光電(2383)早在幾年前就開始布局環保無鹵素產品，聯茂腳步稍微落後，加上公司進行產線調整，導致聯茂過去3年業績落後於台光電及台燿，不過公司努力急起直追，目前環保無鹵素產品占營收比重已達20%，讓公司今年業績走出谷底。聯茂第3季合併營收為50.27億元，營業毛利為7.39億元，單季合併毛利率為14.7%，年增1.49個百分點，稅前盈餘為4.21億元，稅後盈餘為2.52億元，單季每股盈餘為0.83元；累計前3季合併營收為144.91億元，營業毛利為21.53億元，合併毛利率14.86%，稅前盈餘為12.23億元，稅後盈餘為7.24億元，每股盈餘為2.38元。目前聯茂銅箔基板整體產能320萬張，其中台灣廠40萬張、東莞廠100萬張、無錫廠180萬張，產品應用方面，一般消費性電子比重仍有接近50%、3S(server， switch， storage)約30%、手機10%、汽車10%。聯茂10月合併營收為16.93億元，月增3.61%，年增3.9%；累計1到10月合併營收為161.66億元，年增3.89%；從目前訂單來看，聯茂預估，第4季業績將較第3季微幅衰退。聯茂表示，看好物聯網(IOT)、雲端運算及下世代寬頻通訊資料傳輸量大幅增加，PCB電路設計將更注重材料電性以避免延遲傳輸速度或造成訊號損失，聯茂推出一系列低介電損失(Dielectric Loss)與低介電常數(Dielectric Constant)的環保無鹵素產品。其中High tg、Mid Low Loss產品已經成功打入Intel明年推出的Purley平台，預估此產品明年第2季起將大量採用在下世代伺服器、資料中心與基地站；此外，針對超高速高頻傳輸需求，也已經推出High tg、Ultra low loss產品，其特性已經接近鐵氟龍材料，將應用在100G高速交換器及未來先進駕駛輔助系統的汽車雷達板。此外，看好下世代手機更輕薄、線路更密集的需求，聯茂亦推出高剛性的High tg、Low Dk以及類BT材料；聯茂表示，明年來自3S相關營收將持續增加，並提升在智慧型手機及車電市場的占有率，一般消費性電子占營收比重降低至40%以下，可望帶動整體無鹵素產品銷售量的提升，預估明年環保無鹵素產品占營收比重可望上看30%。(時報資訊)，