《產業分析》供需逆轉勝,銅箔產業出運啦(二)

據PrismarkPartners LLC統計,

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,台光電為全球第一大無鹵素層壓板及全球第五大層壓板製造商,

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,台光電因與日商合作研發無鹵材料,

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,成為蘋果iPhone等高階智慧手機主要供應商,

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,加上公司進行產線調整成果顯現,

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,帶動公司近幾年獲利三級跳。台光電前3季合併營收為161.92億元,

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,營業毛利為42.16億元,合併毛利率為26.04%,稅前盈餘為28.22億元,稅後盈餘為19.76億元,每股盈餘為6.21元。目前台光電銅箔基板月產能約280萬張,其中昆山廠月產能約135萬張,中山廠約95萬張,觀音廠約50萬張,新竹廠電路板多層壓合代工約80萬平方呎,黏合片月產能約720萬公尺,其中昆山廠月產約330萬公尺,中山廠月產210萬公尺,觀音廠月產180萬公尺,新竹廠金屬基板月產4萬片。為因應未來訂單需求,台光電持續擴建新竹廠,預估將增加黏合片月產能150萬公尺,並於今年12月開始試車,明年第1季開始量產,明年7月再增加銅箔基板月產能15萬張,合計將增加約15%產能,成為推升明年業績新動能。台燿近幾年淡出NB、TV市場,專注耐高溫高速傳輸銅箔基板,由於IC載板材料的Dk會影響訊號的傳送速度,而Df會影響傳送訊號時的品質,當這兩種因子較低時,才能縮短訊號延遲(Signal Propagation Delay Time),以及減少訊號的傳遞損失(Signal Transmission Loss),達到最快的傳送速度和維持較佳的傳輸訊號,看好此市場需求,台燿前幾年開始投入生產主要應用於伺服器、基地台控制板及儲存裝置的High TG & Low DK(介電常數)產品,目前高頻High tg產品技術領先國內同業,更是國內首家量產應用於100G交換器的銅箔基板廠。台燿產品包括CCL及壓合代工業務,其中CCL占比約80%,壓合代工約20%;主要生產基地包括台灣、大陸中山與常熟廠,其中大陸廠CCL月產能約120萬張,台灣廠約70萬張。隨著物聯網、4G基地台大量建置及巨量儲存需求高速成長,台燿High tg的出貨逐年攀高,目前占CCL產品比重已由去年50%到55%,提升至60%以上,成為推升台燿業績重要動能。在產品優化下,台燿今年前3季合併營收為99億元,營業毛利為19.85億元,合併毛利率為20.06%,較去年同期增加1.11個百分點,稅前盈餘為8.44億元,稅後盈餘為6.42億元,每股盈餘為2.66元。台燿10月合併營收為10.87億元,年增3.1%;累計前10月合併營收為109.86億元,年增2.38%,。隨著高階產品出貨穩定成長,加上銅箔價格調漲,台燿初估,第4季業績有機會超越第3季,今年獲利有機會創下歷年新高。相較於台光電及台燿早在幾年前就開始布局環保無鹵素產品,聯茂腳步稍微落後,加上公司進行產線調整,導致聯茂過去3年業績落後於台光電及台燿,不過公司努力急起直追,目前環保無鹵素產品占營收比重已達20%,讓公司今年業績走出谷底。目前聯茂銅箔基板整體產能320萬張,其中台灣廠40萬張、東莞廠100萬張、無錫廠180萬張,產品應用方面,一般消費性電子比重仍有接近50%、3S(server、switch、storage)約30%、手機10%、汽車10%。聯茂10月合併營收為16.93億元,月增3.61%,年增3.9%;累計1到10月合併營收為161.66億元,年增3.89%;從目前訂單來看,聯茂預估,第4季業績將較第3季微幅衰退。聯茂表示,看好物聯網(IOT)、雲端運算及下世代寬頻通訊資料傳輸量大幅增加,PCB電路設計將更注重材料電性以避免延遲傳輸速度或造成訊號損失,聯茂推出一系列低介電損失(Dielectric Loss)與低介電常數(Dielectric Constant)的環保無鹵素產品。其中High tg、Mid Low Loss產品已經成功打入Intel明年推出的Purley平台,預估此產品明年第2季起將大量採用在下世代伺服器、資料中心與基地站;此外,針對超高速高頻傳輸需求,也已經推出High tg、Ultra low loss產品,其特性已經接近鐵氟龍材料,將應用在100G高速交換器及未來先進駕駛輔助系統的汽車雷達板。此外,看好下世代手機更輕薄、線路更密集的需求,聯茂亦推出高剛性的High tg、Low Dk以及類BT材料;聯茂表示,明年來自3S相關營收將持續增加,並提升在智慧型手機及車電市場的占有率,一般消費性電子占營收比重降低至40%以下,可望帶動整體無鹵素產品銷售量的提升,預估明年環保無鹵素產品占營收比重可望上看30%。聯茂表示,明年業績會比今年好,法人預估,聯茂明年業績可望較今年兩位數成長。(時報資訊),

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