據PrismarkPartners LLC統計，
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，台光電為全球第一大無鹵素層壓板及全球第五大層壓板製造商，
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，台光電因與日商合作研發無鹵材料，
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，成為蘋果iPhone等高階智慧手機主要供應商，
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，加上公司進行產線調整成果顯現，
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，帶動公司近幾年獲利三級跳。台光電前3季合併營收為161.92億元，
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，營業毛利為42.16億元，合併毛利率為26.04%，稅前盈餘為28.22億元，稅後盈餘為19.76億元，每股盈餘為6.21元。目前台光電銅箔基板月產能約280萬張，其中昆山廠月產能約135萬張，中山廠約95萬張，觀音廠約50萬張，新竹廠電路板多層壓合代工約80萬平方呎，黏合片月產能約720萬公尺，其中昆山廠月產約330萬公尺，中山廠月產210萬公尺，觀音廠月產180萬公尺，新竹廠金屬基板月產4萬片。為因應未來訂單需求，台光電持續擴建新竹廠，預估將增加黏合片月產能150萬公尺，並於今年12月開始試車，明年第1季開始量產，明年7月再增加銅箔基板月產能15萬張，合計將增加約15%產能，成為推升明年業績新動能。台燿近幾年淡出NB、TV市場，專注耐高溫高速傳輸銅箔基板，由於IC載板材料的Dk會影響訊號的傳送速度，而Df會影響傳送訊號時的品質，當這兩種因子較低時，才能縮短訊號延遲(Signal Propagation Delay Time)，以及減少訊號的傳遞損失(Signal Transmission Loss)，達到最快的傳送速度和維持較佳的傳輸訊號，看好此市場需求，台燿前幾年開始投入生產主要應用於伺服器、基地台控制板及儲存裝置的High TG & Low DK(介電常數)產品，目前高頻High tg產品技術領先國內同業，更是國內首家量產應用於100G交換器的銅箔基板廠。台燿產品包括CCL及壓合代工業務，其中CCL占比約80%，壓合代工約20%；主要生產基地包括台灣、大陸中山與常熟廠，其中大陸廠CCL月產能約120萬張，台灣廠約70萬張。隨著物聯網、4G基地台大量建置及巨量儲存需求高速成長，台燿High tg的出貨逐年攀高，目前占CCL產品比重已由去年50%到55%，提升至60%以上，成為推升台燿業績重要動能。在產品優化下，台燿今年前3季合併營收為99億元，營業毛利為19.85億元，合併毛利率為20.06%，較去年同期增加1.11個百分點，稅前盈餘為8.44億元，稅後盈餘為6.42億元，每股盈餘為2.66元。台燿10月合併營收為10.87億元，年增3.1%；累計前10月合併營收為109.86億元，年增2.38%，。隨著高階產品出貨穩定成長，加上銅箔價格調漲，台燿初估，第4季業績有機會超越第3季，今年獲利有機會創下歷年新高。相較於台光電及台燿早在幾年前就開始布局環保無鹵素產品，聯茂腳步稍微落後，加上公司進行產線調整，導致聯茂過去3年業績落後於台光電及台燿，不過公司努力急起直追，目前環保無鹵素產品占營收比重已達20%，讓公司今年業績走出谷底。目前聯茂銅箔基板整體產能320萬張，其中台灣廠40萬張、東莞廠100萬張、無錫廠180萬張，產品應用方面，一般消費性電子比重仍有接近50%、3S(server、switch、storage)約30%、手機10%、汽車10%。聯茂10月合併營收為16.93億元，月增3.61%，年增3.9%；累計1到10月合併營收為161.66億元，年增3.89%；從目前訂單來看，聯茂預估，第4季業績將較第3季微幅衰退。聯茂表示，看好物聯網(IOT)、雲端運算及下世代寬頻通訊資料傳輸量大幅增加，PCB電路設計將更注重材料電性以避免延遲傳輸速度或造成訊號損失，聯茂推出一系列低介電損失(Dielectric Loss)與低介電常數(Dielectric Constant)的環保無鹵素產品。其中High tg、Mid Low Loss產品已經成功打入Intel明年推出的Purley平台，預估此產品明年第2季起將大量採用在下世代伺服器、資料中心與基地站；此外，針對超高速高頻傳輸需求，也已經推出High tg、Ultra low loss產品，其特性已經接近鐵氟龍材料，將應用在100G高速交換器及未來先進駕駛輔助系統的汽車雷達板。此外，看好下世代手機更輕薄、線路更密集的需求，聯茂亦推出高剛性的High tg、Low Dk以及類BT材料；聯茂表示，明年來自3S相關營收將持續增加，並提升在智慧型手機及車電市場的占有率，一般消費性電子占營收比重降低至40%以下，可望帶動整體無鹵素產品銷售量的提升，預估明年環保無鹵素產品占營收比重可望上看30%。聯茂表示，明年業績會比今年好，法人預估，聯茂明年業績可望較今年兩位數成長。(時報資訊)，