封測廠頎邦（6147）公布2016年第二季合併財報，
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，營收39.9億元，
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，季增6.88％、年減6.94％，
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，毛利率23.82％，
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，優於首季的20.39％及去年第二季的21.72％。營益率14.02％，
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，優於首季的10.63％、略低於去年第二季的14.96％。受惠於本業績效提升、業外虧損大幅減少，
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，頎邦第二季歸屬業主稅後淨利3.95億元，
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，雖較去年第二季小減5.47％，
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，但較首季大幅成長96.23％，基本每股盈餘0.61元，優於首季的0.31元、略低於去年第二季的0.65元，表現優於市場預期。頎邦上半年合併營收77.24億元，年減10.23％，毛利率22.16％、營益率12.38％，低於去年同期的22.74％、15.99％。受匯兌損失較高影響，歸屬業主稅後淨利5.96億元，年減38.41％，基本每股盈餘0.92元，低於去年同期的1.5元。展望後市，頎邦董事長吳非艱認為，雖然下半年產業景氣仍憂，但由於客戶需求力道通常較高，且頎邦布局非驅動IC封測的效益可望逐步顯現，下半年營運表現可望優於上半年，今年營運高峰估落於第三季。法人認為，下半年進入電視面板出貨旺季，在大尺寸4K2K電視需求可望增溫，且蘋果iPhone 7預計第三季推出，亦可望帶動小尺寸面板驅動IC需求，預期頎邦第三季營運可望穩健成長、站上今年高峰，全年營運及獲利則預期持平去年表現。(時報資訊)，