美商陶氏化學電子材料事業部加碼10億元擴產，
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，今 (21)日在苗栗縣竹南科學園區動土，
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，預計1年後投產。苗栗縣政府表示，
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，全球半導體研磨材料供應商陶氏化學旗下電子材料事業部，
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，看準半導體的前景和苗栗縣的優質投資環境，
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，在竹南科學園區成立亞洲化學機械研磨 (CMP)製造與技術中心，
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，目前已有3期廠房，
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，今日動土擴增第4期，
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，大幅提升CMP材料的產能，並增加地方100個就業機會。苗栗縣長徐耀昌今日出席動土典禮，強調樂見陶氏化學電子材料事業部新廠動，讓苗栗的年輕人能有更多的就業選擇，並帶動區域經濟發展。他說，今年苗栗縣已有德商福士在後龍鎮設廠、捷克商睿信航太在苗栗市成立，加上陶氏公司在竹南擴建4期新廠，說明苗栗的投資環境受外商青睞最愛，縣政府「招商服務馬上辦中心」的服務績效也受業者肯定。今日動土典禮由陶氏電子材料副總裁Mario Stanghellini、CMP亞洲區總經理陳俊達、陶氏大中華區總裁林育麟、新竹科學工業園區管理局長杜啟祥、經濟部工業局副局長呂正華、徐耀昌等人持鏟動土。杜啟祥指出，陶氏在化學機械研磨材料上表現出色，去年曾獲台積電頒發傑出供應商殊榮，雖然去年景氣低迷，竹南廠營業額仍能比前年成長21％。(工商)，