晶圓封裝廠精材科技預定6月29日除息交易，
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，將配發現金股利每股0.49940814元。精材看好物聯網3大成長應用。精材今天召開股東會，
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，順利全面改選董事5名（含獨立董事3名）。精材股東會也通過盈餘分配案，
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，原規劃配發股東現金股利每股 0.5元，
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，不過因員工執行認股權憑證轉換發行新股後，
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，影響流通在外股數，
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，股東配息率發生變動，
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，股東現金股利每股配發0.49940814元。展望今年，
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，精材指出，
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，物聯網市場觸發的三項爆發性成長產業，與公司有很大關係。在智慧汽車（Smart Car）方面，精材指出，包括車內、外監控或自動駕駛，都需藉由大量影像感測器實現，精材指出，公司是全球唯一的車用影像感測器晶圓級尺寸封裝提供者。在智慧家庭（Smart Home）與智慧城市等領域，精材表示三維晶圓級封裝解決方案，可成為客戶進入影像感測器元件、生物識別晶片及環境感測器等關鍵感測器的利器。另外因應無人空拍機應用成長，精材指出持續發展輕、薄、微型封裝，可應用在影像感測器、加速感應器、陀螺儀等多重感應器與無線連結元件，預期晶圓級尺寸封裝技術將在無人空拍機領域引領風潮。在12吋晶圓級封裝部分，精材先前指出，加速12吋晶圓級封裝技術領先與產品應用多樣化。12吋晶圓級封裝目前有幾家客戶正在合作中，正在小量試產階段，未來應用以影像感測器晶圓級封裝為主。精材預期，影像感測器12吋晶圓級封裝營收貢獻從第 1季開始可望逐季增加，汽車電子12吋晶圓級封裝進入收穫階段。1050614(中央社)，