台灣電路板協會、工研院產業經濟與趨勢研究中心，
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，將於12月2日舉辦「PCB產業大勢系列研討會」，
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，此次研討會特邀請到美商英特爾Intel徐鑫洲經理針對高速印刷電路板電氣驗証方法學提供最新的見解；另外也從PCB本業出發，
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，邀請到優力國際吳浚溢經理以PCB常見失效分析與與會者分享。2017年將至，
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，物聯網應用所帶動的高頻高速材料、技術與市場需求仍是未來可以預見的商機，
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，此次「PCB產業大勢系列研討會」受到經濟部工業局的協助，
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，與工研院電光所PCB高值化系列研討會聯合舉辦，
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，邀請到美商英特爾Intel徐鑫洲經理針對高速印刷電路板電氣驗証方法學提供最新的見解；亦從PCB本業出發，
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，邀請到優力國際吳浚溢經理以PCB常見失效分析與與會者分享；並針對PCB產業最新市場分析，工研院資深產業分析師董鍾明將再次為您重點整理產業趨勢及重大事件評析帶您快速掌握最新產業新知。(時報資訊)，