台積電(2330)於美國矽谷舉辦「開放創新平台論壇」，
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，矽智財(IP)廠力旺(3529)再度獲獎，
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，榮獲台積電「IP Partner Award」肯定，
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，為全球唯一連續獲得此殊榮的非揮發性記憶體矽智財供應商。力旺表示，
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，自2003年起與台積電展開合作，
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，在台積電開放創新平台佈建超過260個矽智財，
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，完成超過1，
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，000項新產品之設計定案(Tape Out)，
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，範圍涵蓋NeoBit、NeoFuse、NeoEE與NeoMTP等單次可程式(OTP)與多次可程式(MTP)解決方案，累計內嵌力旺電子矽智財的晶圓數已突破800萬片。力旺指出，除了既有平台的開發之外，本年度更在先進製程達成突破性進展，其NeoFuse矽智財已於16FF+製程平台通過驗證，並持續於16FFC進行可靠性驗證，將能協助客戶快速將產品由16奈米製程轉進至進階的16FFC製程平台。力旺電子總經理沈士傑指出，力旺多次獲得台積公司「IP Partner Award」的肯定，代表客戶對力旺電子產品技術與服務品質之高度信賴，未來將持續與台積電合作，積極於更先進的製程平台開發矽智財解決方案。(時報資訊)，