第11屆國際構裝暨電路板研討會IMPACT今年將與第5屆IAAC (IMAPS All Asia Conference)聯合舉辦，
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，10月26至28日於南港展覽館登場，
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，電子構裝與電路板技術論文徵稿即日起開跑。IMPACT-IAAC 2016主題將聚焦「IMPACT on the Next big Things」，
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，安排國際科技大師親臨開幕演講，
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，並規劃標竿企業主題論壇及論文競賽，
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，每年更吸引600位國內外產官學界人士參與。第11屆IMPACT研討會由IEEE、 CPMT-Taipei、IMAPS-Taiwan、工研院及台灣電路板協會共同主辦。IMPACT研討會每年有來自海外超過18個國家論文投稿，
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，收錄200篇演講文章，歡迎國內外業界及學術界投稿，論文摘要截止日期為6月15日。IMPACT研討會今年大會主席由陶瓷基板廠同欣電總經理呂紹萍擔任，開幕演講將邀請Invensa總裁Craig Mitchell分享垂直互連技術和相關封裝趨勢等。1050325(中央社)，