台積電、賽靈思合作

     晶圓代工龍頭台積電(2330)及可程式邏輯閘陣列(FPGA)大廠賽靈思(Xilinx),

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,昨(21)日共同宣布,

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,業界首款異質三維積體電路(Heterogeneous 3D IC)Virtex-7 HT系列產品正式量產,

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,並採用台積電28奈米製程及3D IC封裝CoWoS製程,

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,賽靈思順利達成旗下所有28奈米3D IC系列產品、全數量產的里程碑。
     賽靈思採用台積電CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)技術開發28奈米3D IC產品,

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,藉由整合多個晶片於單一系統之上,

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,達到顯著縮小尺寸並提升功耗與效能的優勢。28奈米3D IC系列產品量產的成果奠定了賽靈思與台積電,

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,未來在20奈米系統單晶片製程(20SoC)、16奈米鰭式場效電晶體製程(16FinFET)合作的基礎。
     賽靈思資深副總裁暨產品部總經理Victor Peng表示,雙方成功利用CoWoS技術將產品導入量產,鞏固了賽靈思作為3D IC技術及產品領導者的地位。賽靈思及台積電以此為基礎,同時亦做好準備將運用台積電20SoC及16FinFET製程,結合賽靈思開發的UltraScale架構,維持賽靈思在FPGA市場的占有率。
     賽靈思Virtex-7 HT系列FPGA元件係全球首款異質完全可程式(All Programmable)元件,內含多達16個28Gbps、72個13.1Gbps收發器,是唯一能符合光纖傳輸網路中高頻寬、高速Nx100G和400G線卡應用需求的單一封裝解決方案。
     台積電看好3D IC封裝市場成長性,在去年提出CoWoS封裝技術及參考設計流程後,一直對於將異質晶片整合在同一晶片的市場感到興趣,尤其特別著墨在如何將邏輯晶片及DRAM整合為一,賽靈思是首家採用CoWoS技術並導入量產。,

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