《半導體》魅族2款新旗艦機,傳採聯發科處理器

中國手機品牌魅族(Meizu)與台灣龍頭晶片廠聯發科(24254)合作關係緊密,

台南徵信社

,魅族先前於4月推出的Pro 6手機,

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,採用聯發科(2454)Helio X25處理器,

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,據中國媒體報導,

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,傳聞將於10月底曝光的2款旗艦機種,

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,其中一款Pro 6s為搭載聯發科Helio P20處理器,

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,而另一款Pro 6 Plus則搭載了Exynos 8890處理器。得一提的是,

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,今年3月日本網站Gadget通信就報導,

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,魅族今年將推出的7款新機中,其中最少5款會採用聯發科Helio處理器。而今年以來包括魅藍3首發聯發科的Helio P10(MT6755);魅藍note 3搭載聯發科P10八核處理器;魅藍metal 2內置聯發科Helio P10(MT6795)八核處理器;魅族MX6搭載聯發科Helio X20十核處理器;魅族Pro 6搭載Helio X25十核心處理器。法人表示,時序逐漸步入年底,又到了中國各大手機品牌發布新機種的時候,除了OPPO和Vivo,魅族也相繼出新品,拉貨動能強勁,聯發科中高階helio系列持續放量,加上新興市場需求揚升,預料第3季營運可望再攀高峰。(時報資訊),

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