樂金ASIC晶片 花落台積電

     南韓樂金電子(LG)將強化IC設計能力,

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,開發自家智慧型手機及智慧電視等電子產品客製化特殊應用晶片(ASIC),

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,據了解,

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,晶圓代工廠台積電(2330)及旗下設計服務廠創意(3443)受惠最大,

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,不僅已拿下智慧電視晶片訂單,

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,明年可望繼續爭取到手機基頻、ARM處理器等新訂單。
     據業界人士透露,

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,LG為了要讓自製ASIC晶片,

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,可以更快導入台積電的開放創新平台(OIP)及生態系統,LG其實已找上台積電轉投資的設計服務廠創意電子合作。
     業者表示,LG今年初已開始與創意合作,內容包括智慧電視、手機晶片等,只是進度上才剛起步,至今只有電視晶片準備開始導入量產。但只要此一合作模式成功,LG未來可望將手機基頻晶片、ARM應用處理器、電源管理IC等核心ASIC擴大委外,創意及台積電將是最大受惠者。
     國際系統大廠對於自行設計客製化ASIC晶片愈來愈有興趣,由於蘋果在熱賣的iPhone 5、iPad 4、iPad mini等產品中,採用了自家設計的ARM應用處理器,運算效能及功耗均大幅優於傳統採用特定標準型晶片(ASSP),市場已傳出,蘋果有意在明後年推出可應用在自家Macbook Air筆電中的處理器。
     由於蘋果客製化ASIC策略十分成功,包括三星、華為、索尼等系統大廠,自去年起均開始採取相同策略。三星明年初將推出的新一代機皇Galaxy S4中,就會採用三星自行設計及生產的Exynos應用處理器;華為則委由同集團的IC設計廠海思,設計出智慧型手機用ARM應用處理器及基頻晶片。
     眼見國際系統大廠均走上ASIC一途,韓國系統大廠LG也決定朝此方向轉型。據外電報導,LG已開始大幅召募IC設計高手,並向相關部門下放職權,要強化晶片設計能力,以確保能夠在智慧電視、智慧型手機、平板電腦等市場中有效差異化,進一步取得成本及效能上的優勢並擴大市佔率。
     由於LG本身並沒有晶片製造部門及晶圓廠,無法像三星一樣自行設計及生產,據消息指出,LG已將自行設計的ASIC晶片訂單交由台積電代工,如LG將在明年初美國消費性電子展(CES)推出的智慧電視採用的H13系統晶片,就是採用台積電28奈米製程生產。唯LG對此事,以事涉敏感為由不予評論。,

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