國際半導體產業協會（SEMI）最新報告指出，
台北代辦銀行貸款哪家好
，今年全球半導體設備市場產值估達397億美元，
投資債劵
，年增8.7%，
皮膚龜裂
，看好2017年設備金額持續成長，
貸款違約金
，估達434億美元，
銀行定期利率
，年增9.3%。SEMI並預估，
如何辦理二胎貸款
，2017年至2020年全球將有62座新晶圓廠投產，
抱璞設計
，其中，將有超過4成的新晶圓廠位於中國大陸。SEMI指出，未來4年將投產的62座新晶圓廠，以量產晶圓廠為主，其中僅7座是研發或試產廠。以區域分布來看，SEMI估計，中國大陸將有26座新晶圓廠投產，約占全球新晶圓廠總數的42%；美國將有10座，台灣將有9座。以產品別視之，SEMI指出，將有32%的新晶圓廠將投入晶圓代工，21%的新廠將生產記憶體，11%的新廠將生產LED。SEMI表示，這些新廠計畫將驅動未來幾年設備支出，預期中國大陸將是主要的市場。SEMI預估，今年全球半導體設備市場產值達397億美元，其中，晶圓製造相關估達312億美元，年增8.2%；封裝相關估達29億美元，年增14.6%；測試設備預計達39億美元，年增16%。以區域別而言，台灣與南韓仍是半導體設備銷售額最大的國家，大陸亦積極發展半導體，今年銷售額衝上前三大。SEMI預估，明年歐洲半導體設備銷售額成長率最高，達28億美元，年增51.7%，台灣、韓國與大陸則維持前三大區域，不過台灣銷售額估將下滑9.2%，成為102億美元。預計2017年韓國的半導體設備規模為97億美元。中國大陸則達到70億美元。(時報資訊)，