大陸中低價智慧型手機需求強勁，
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，聯發科及高通將在明年首季推出新款手機晶片應戰，
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，為了搶奪對手市占率，
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，價格戰已是箭在弦上勢不可免。
聯發科及高通為了在價格戰中確保一定利潤，
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，高通採取「下駟對上駟」策略，
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，對聯發科進行前後夾攻；聯發科則已要求後段封測廠明年首季全面配合降價10％因應。
在大陸電信業者的補貼下，
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，低價智慧型手機銷售暢旺，
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，市場規模也出現爆炸性成長，
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，聯發科及高通要搶食明年高達3億支的龐大智慧型手機市場大餅，
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，均計畫在明年第1季推出新晶片搶市。
其中，聯發科推出首款28奈米雙核心MT6583、四核心MT6589晶片，主打高規格但低價位的「高性價比」策略，今年第4季提前交貨給手機廠，已獲得中興、華為、聯想、金立等大陸手機廠採用，最快明年農曆年搭載新晶片的手機就可上市銷售。
高通此次採取的是「下駟對上駟」策略，利用成本較低且效能不算太差的45奈米四核心MSM8x25Q系列晶片，去跟聯發科MT6583晶片一同搶攻100美元以下低價市場。另外，高通也推出28奈米MSM8930晶片，最大亮點在於整合WiFi功能在手機晶片中，以及支援LTE、TD-SCDMA、WCDMA、CDMA2000等四頻功能，要用媲美一線手機廠採用的高階晶片規格，來跟聯發科MT6589一較高下。
正因為大陸智慧型手機的特色在於「物美價廉」，聯發科及高通新款晶片尚未量產出貨，來自手機廠的降價聲已是此起彼落。業界人士指出，兩家大廠因為是捉對廝殺，價格戰肯定是無法避免，為了在爭奪市占率的同時，還能確保穩定獲利能力，聯發科及高通第4季已開始要求生產鏈配合。
高通因為有3G權利金可以當成武器，對生產鏈沒有太大的降價壓力，但要求一定要如期交貨；聯發科為了減少降價衝擊，除了製程轉換到28奈米以降低晶圓代工成本外，亦通知日月光、矽品、京元電、矽格等封測廠明年第1季降價10％「共體時艱」。
法人指出，由於大陸智慧型手機市場規模正在快速成長，同時承接高通及聯發科訂單台積電、日月光、景碩、欣興等業者，將因整體訂單量放大而受惠，至於單方面承接高通或聯發科訂單的封測廠，恐怕會未蒙其利前已先受降價之害。，