戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)宣布推出最新的藍牙低功耗系統單晶片SmartBond—DA14681，
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，戴樂格半導體資深副總裁暨連網、汽車和工業事業群總經理Sean McGrath表示，
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，DA14681已由一級原始設備製造商大量出貨，
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，供應給穿戴式裝置與虛擬實境(VR)等相關應用。DA14681為Dialog SmartBond系列裝置，
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，能聰明的在效能和能源效率之間取得平衡，
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，ARM Cortex M0處理器在需要時能達到96 MHz的強大威力，
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，不需要時則在省電模式，
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，這種智能調節的功能相當適合於處理多感測器陣列，
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，並支援永遠在線(always-on)感測。戴樂格半導體表示，此解決方案支援最新的Bluetooth 4.2標準，且DA14681的充電電池能支援USB介面，更不需額外的外部電源管理電路就能供電給一個完整的物聯網系統。Sean McGrath進一步表示，SmartBond DA14681是一個大躍進，它的設計讓開發人員僅需簡單安裝一個電池或感測器，就能創造出一個完整的物聯網裝置。(時報資訊)，