美國手機晶片大廠高通(Qualcomm)和日本電子零件業者TDK株式會社宣布成立合資公司,
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,共同開發用於行動裝置和其他科技產品的無線零件,
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,俾以擴大業務版圖。高通擬在未來3年投資30億美元。本交易凸顯高通有意出售更完整的智慧型手機無線晶片套件,
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,並將其技術運用到汽車和其他產品。依據協議,
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,高通與TDK將成立名為RF 360 Holdings的合資公司,
負債整合
,總部預計設於新加坡。最初高通將擁有合資公司51%的股權,
銀行債務
,TDK的子公司握有其餘股權。(工商即時),