美光3D NAND已量產並推出SSD產品，
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，晶片則由力成代工封測。（圖／業者提供、文／涂志豪）
記憶體封測廠力成（6239）受惠於囊括韓國業者以外的四大廠3D NAND封測訂單，
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，法人看好明年營收有機會逐季創高，
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，全年營收及獲利亦將改寫歷史新高。NAND Flash製程持續往1y/1z奈米進行微縮，
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，但因晶片線寬線距已達物理極限，
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，技術推進上已出現發展瓶頸，
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，用1y/1z奈米生產的2D NAND並未出現成本效益，
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，因此，
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，NAND Flash廠開始將投資主力放在3D NAND，
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，但也因產能出現排擠，NAND Flash產出量明顯減少，導致下半年價格強勁上漲。為了擴大產能因應市場強勁需求，全球六大NAND Flash廠今、明兩年的投資計畫，全數集中在3D NAND的製程推進及擴產上。但考量到興建一座新的3D NAND廠所費不眥，六大廠都調撥現在2D NAND產能移轉生產3D NAND。以目前的進度來看，三星的大陸西安廠及韓國Fab 16已開始量產，其它業者則仍在進行產能調配，但量產計畫將自明年第一季陸續展開。三星除了現在的西安廠及Fab 16廠外，Fab 17及Fab 18將在明年上半年開始量產3D NAND。東芝及合作夥伴威騰（WD）除了Fab 5開始提高3D NAND投片外，Fab 2將在明年第一季轉進生產64層3D NAND，Fab 6新廠將動土興建並預估2018年下半年量產。SK海力士M12廠已量產3D NAND，M14廠預計明年上半年導入量產，且將用來生產72層3D NAND晶片。美光及英特爾的部份，除了合作的IM Flash已開始量產3D NAND，美光F10廠將在明年第一季量產64層3D NAND，英特爾大陸大連廠則已量產3D NAND，並將在明年開始量產新一代XPoint記憶體。對力成來說，3D NAND封測認證在第三季已經完成，第四季開始量產出貨，包括東芝、威騰、美光、英特爾等韓國業者以外的四大廠，都將3D NAND封測交由力成代工。由於3D NAND封裝難度高，且需要較長的測試時間，對力成來說十分有利。(工商)，