愛德萬測試董事長兼總經理吳慶桓。（林資傑攝）
半導體測試設備廠愛德萬測試（Advantest）今日舉行年度記者會，
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，展望產業景氣，
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，董事長兼總經理吳慶桓認為，
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，物聯網需求帶動產品日趨低功耗及微小化，
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，將促使高階封測需求持續成長，
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，對封測產業今年表現樂觀看待，
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，預期會是封測業不錯的一年。至於設備業方面，
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，吳慶桓表示，
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，今年封測業景氣不錯，帶動設備業營運同步走揚，愛德萬及對手的營運狀況都不錯，對整體景氣正向看待。以產業趨勢來看，由於上半年營運表現較佳，下半年估與上半年大致持平。吳慶桓指出，在終端裝置日趨輕薄短小的需求帶動下，推動今年封測業營運明顯回溫。雖然傳統封裝技術需求減少，但在3D IC及台積電推的INFO製程等高階封測需求持續成長下，帶動封測產營運成長。吳慶桓指出，今年手機等行動裝置的產能利用力較低，反映手機AP無法驅動市場新需求的現況趨勢，不過，隨著精靈寶可夢（Pokemon Go）等遊戲獲得市場正面回應，有填補一部分手機需求趨緩的壓力。至於展望未來3年，吳慶桓看好物聯網將驅動更多新形態的高速運算需求。他認為，物聯網其實對產業持續有影響，只是效果太分散，較難看清輪廓及真正的影響，但還是可以歸納出一些趨勢。吳慶桓認為，物聯網需要較高的傳輸需求，且必須兼具低功耗及輕薄短小的微小化趨勢，在晶片尺寸持續縮小下，帶動晶圓製程持續微縮。即使晶片價格下滑，但整體數量仍向上成長，帶動產值續揚，只是成長率僅約個位數，不如以往的雙位數幅度。(時報資訊)，