封測廠頎邦（6147）公布2016年6月自結合併營收為14.2億元，
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，表現持平5月、較去年6月小增2.6％，
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，站上同期新高，
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，並為去年9月以來高點。合計第二季合併營收39.9億元，
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，季增6.88％、年減6.94％，
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，上半年合併營收77.24億元，
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，年減10.24％。展望後市，
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，頎邦董事長吳非艱認為，雖然下半年全球景氣及產業狀況頗令人憂慮，但頎邦布局非驅動IC封測效益可望逐步顯現，成為成長動能之一。由於下半年客戶需求力道通常較高，預期下半年營運表現可望優於上半年，今年營運高峰估落於第三季。吳非艱表示，今年仍極具挑戰，除了持續鞏固驅動IC封測市占率外，也持續深化拓展非驅動IC封測市場。他指出，頎邦上半年非驅動IC封測業績占比已逾2成，預期全年業績占比亦可望突破2成。頎邦今年資本支出規模估將回歸往年的20～25億元平均水準，並持續布局非驅動IC封測。同時，也積極布局晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）前、後段製程技術，並因應IC製程微型化需求布局銅柱凸塊產品。(時報資訊)，