第11屆國際構裝暨電路板研討會(簡稱IMPACT)將於10月26至28日舉辦，
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，今年研討會主題將聚焦在「IMPACT on the Next big Things」，
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，包括：「五大主題演講」、「六大特別論壇」、「先進技術優秀論文」以及「四大企業論壇」等內容。今年的主題演講邀請到來自美國Invensas總裁Craig Mitchell主講「Smart Objects Are More Important Than Connected Objects」；知名市調機構Prismark合夥人姜旭高博士主講「Development Trend of Advanced Packaging」；研華技術長楊瑞祥主講「Enabling Smart Factory with IoT Technology」；聯想Director Joys Lee主講「Lenovo product introduction and transformation」；以及東京大學教授Isao Shimoyama下山勳主講「MEMS Sensors and System Integration for IoT」產業及學界共襄盛舉。今年的四大企業論壇，
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，矽品精密(2325)、同欣電子(6271)、南亞塑膠以及日月光(2311)接棒登場，
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，特別論壇則規劃「日本ICEP封裝論壇」、「韓國IAAC- IoV論壇」、「SiP藍圖論壇」、「物聯網與穿戴裝置特別論壇」、「Fan-out特別論壇」、「Embedded內埋技術」等六大論壇。今年國際電子構裝暨電路板研討會投稿論文和邀請演講共計180篇，
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，其中有60篇來自其他11個國家投稿，
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，IMPACT研討會已具備國際性與代表性且為國內外封裝、PCB、微系統產業及其前瞻技術發展與互動一個最佳的交流平台，
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，學術發表、技術轉型、國際合作、創造價值，IMPACT研討會可望帶給與會者多樣風貌及國際觀點。(時報資訊)，